1SG280HH1F55E2VGS3技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2912-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
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1SG280HH1F55E2VGS3技术参数详情说明：

1SG280HH1F55E2VGS3是Intel（原Altera）公司推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA器件，采用先进的14 nm工艺技术构建。该芯片基于Intel HyperFlex架构，结合了高性能逻辑、高速接口和丰富的硬件加速功能，为复杂应用提供了卓越的处理能力。作为一家可靠的Altera代理，我们提供这款具有350,000个LAB/CLB单元和2,800,000个逻辑元件的高端FPGA解决方案。

该器件采用2912-BBGA封装，提供高达1160个I/O接口，支持多种高速协议，包括PCI Express、以太网和DDR4内存接口。其工作电压范围为0.77V至0.97V，采用表面贴装型设计，工作温度范围为0°C至100°C（TJ），确保在各种环境条件下的稳定运行。芯片内部集成了高性能DSP模块、高速收发器和丰富的硬核IP，为信号处理、数据包处理和算法加速提供了强大的硬件支持。

1SG280HH1F55E2VGS3凭借其高密度逻辑资源和丰富的I/O接口，适用于各种高性能计算、数据中心加速、无线通信、国防和航空航天等应用场景。该器件支持动态部分重构功能，允许系统在运行时更新特定功能模块，提高了系统的灵活性和可靠性。其低功耗特性和高性能使其成为5G基站、雷达系统、高速交换机和高端视频处理等应用的理想选择。