1SG280HH1F55E2VGS3技术参数

1SG280HH1F55E2VGS3是Intel（原Altera）公司推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA器件，采用先进的14 nm工艺技术构建。该芯片基于Intel HyperFlex架构，结合了高性能逻辑、高速接口和丰富的硬件加速功能，为复杂应用提供了卓越的处理能力。作为一家可靠的Altera代理，我们提供这款具有350,000个LAB/CLB单元和2,800,000个逻辑元件的高端FPGA解决方案。

该器件采用2912-BBGA封装，提供高达1160个I/O接口，支持多种高速协议，包括PCI Express、以太网和DDR4内存接口。其工作电压范围为0.77V至0.97V，采用表面贴装型设计，工作温度范围为0°C至100°C（TJ），确保在各种环境条件下的稳定运行。芯片内部集成了高性能DSP模块、高速收发器和丰富的硬核IP，为信号处理、数据包处理和算法加速提供了强大的硬件支持。

1SG280HH1F55E2VGS3凭借其高密度逻辑资源和丰富的I/O接口，适用于各种高性能计算、数据中心加速、无线通信、国防和航空航天等应用场景。该器件支持动态部分重构功能，允许系统在运行时更新特定功能模块，提高了系统的灵活性和可靠性。其低功耗特性和高性能使其成为5G基站、雷达系统、高速交换机和高端视频处理等应用的理想选择。

• 型号:1SG280HH1F55E2VGS3
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2912-FBGA，FC（55x55）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:350000
• 逻辑元件/单元数:2800000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:1160
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2912-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2912-FBGA，FC（55x55）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG280HH1F55E2VGS3现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。