

1SG280HH3F55E1VG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2912-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
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1SG280HH3F55E1VG技术参数详情说明:
1SG280HH3F55E1VG是Altera公司推出的一款高性能Stratix 10 GX系列FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制造,代表了当前FPGA技术的顶尖水平。该芯片基于Intel的HyperFlex架构,通过采用自适应逻辑模块(ALM)和分布式RAM资源,提供了卓越的性能和灵活性。
作为一款高端FPGA产品,1SG280HH3F55E1VG拥有高达280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB,可支持复杂算法处理和大规模并行计算。芯片内置1160个高速I/O接口,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Ethernet和DDR4等,使其能够与各种外设和系统无缝集成。工作电压范围为0.77V至0.97V,在提供强大性能的同时实现了低功耗设计。
该芯片采用2912-BBGA封装,表面贴装设计,适用于各种空间受限的应用场景。工作温度范围为0°C至100°C,确保了在工业环境中的稳定运行。作为Altera代理,我们提供的这款产品在通信、数据中心、航空航天、国防和高端工业自动化等领域具有广泛应用前景。
1SG280HH3F55E1VG支持动态重构技术,允许在不影响系统运行的情况下重新配置部分逻辑资源,这对于需要频繁更新功能的系统尤为重要。芯片还集成了高速收发器,支持高达30Gbps的数据传输速率,满足高速通信需求。此外,该FPGA还配备了先进的时钟管理单元和锁相环(PLL),确保系统时序的精确性和稳定性。
在应用层面,1SG280HH3F55E1VG能够加速各种计算密集型任务,包括人工智能、机器学习、视频处理和加密算法等。其可编程特性使得系统能够通过软件更新来适应不断变化的应用需求,延长了产品的生命周期。该芯片还支持多种开发工具和IP核,大大简化了设计流程,提高了开发效率。
- 制造商产品型号:1SG280HH3F55E1VG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总RAM位数:-
- I/O数:1160
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2912-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG280HH3F55E1VG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













