1SG280HH3F55E1VGS3技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2912-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
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1SG280HH3F55E1VGS3技术参数详情说明：

1SG280HH3F55E1VGS3是Intel（原Altera）公司推出的高性能Stratix 10 GX系列FPGA器件，采用先进的14 nm制程工艺，具备高达280万个逻辑元件和35万个LAB/CLB，为复杂系统设计提供强大的逻辑处理能力。该器件采用2912-BBGA封装，提供1160个I/O接口，支持高速数据传输和多协议应用。

作为业界领先的可编程逻辑解决方案，1SG280HH3F55E1VGS3集成了多种硬件加速功能，包括高性能DSP模块、高速收发器和内存控制器，使其成为数据中心、5G无线通信、航空航天和国防等高要求应用的理想选择。器件工作温度范围为0°C至100°C，供电电压为0.77V至0.97V，在提供卓越性能的同时保持了较低的功耗水平。

该FPGA器件支持多种开发工具和IP核，包括Quartus Prime设计软件和丰富的预验证IP库，大大缩短了产品开发周期。作为Altera授权代理，我们提供全面的技术支持和供应链保障，确保客户能够充分利用这款先进FPGA的全部潜力。其表面贴装型设计便于集成到各种PCB布局中，而托盘包装形式则适合大规模生产环境。

1SG280HH3F55E1VGS3凭借其高性能、高密度和丰富的功能特性，在加速计算、网络基础设施、工业自动化和汽车电子等领域展现出卓越的应用价值。器件支持动态部分重构技术，允许在不中断系统运行的情况下更新特定功能模块，为系统升级和维护提供了极大的灵活性。