1SG280HH3F55E2VGS3技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2912-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
专注销售Altera电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

点击下图下载技术文档

1SG280HH3F55E2VGS3技术参数详情说明：

1SG280HH3F55E2VGS3是Intel（原Altera）公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14 nm工艺制造，拥有高达280万个逻辑单元和35万个LAB（逻辑阵列块），为复杂系统设计提供了强大的处理能力。作为Altera授权代理的产品，1SG280HH3F55E2VGS3代表了当前FPGA技术的领先水平，专为满足高性能计算、通信和工业应用需求而设计。

这款FPGA芯片的核心架构基于Intel HyperFlex FPGA架构，结合了高性能硬核处理器系统（HPS）和灵活的可编程逻辑资源。其内置的ARM Cortex-A53四核处理器运行频率高达1.5 GHz，与可编程逻辑部分紧密集成，实现了软硬件协同设计的高效执行。芯片采用创新的异构架构设计，将高性能逻辑、高速存储器和丰富的接口功能整合到单一芯片上，显著降低了系统功耗并提高了整体性能。

1SG280HH3F55E2VGS3提供了1160个高速I/O通道，支持多种高速接口协议，包括PCI Express Gen3（x16）、100G以太网、DDR4/LPDDR4和Interlaken等。芯片内置高速收发器，支持高达28.5 Gbps的数据传输速率，满足高速通信和数据处理需求。此外，该芯片还集成了丰富的硬件加速器，如加密加速器、数字信号处理（DSP）模块和内存控制器，能够有效卸载CPU负担，提高系统整体效率。

在参数方面，1SG280HH3F55E2VGS3采用2912-BBGA封装，具有1160个I/O引脚，工作温度范围为0°C至100°C，供电电压为0.77V至0.97V。芯片支持多种配置模式，包括JTAG、PSF和AS等，便于系统集成和升级。其低功耗设计结合智能功耗技术，可根据工作负载动态调整功耗，在保持高性能的同时最大限度地降低能耗。

该FPGA芯片广泛应用于高性能计算、数据中心加速、5G无线基础设施、人工智能加速、国防与航空航天、工业自动化和医疗成像等领域。其强大的处理能力和丰富的接口功能使其成为复杂系统设计的理想选择。无论是作为独立处理器还是协处理器，1SG280HH3F55E2VGS3都能提供卓越的性能和灵活性，满足不断增长的计算需求。