1SG280HN3F43E2VGS3技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG280HN3F43E2VGS3技术参数详情说明：

1SG280HN3F43E2VGS3是Altera公司（现属Intel旗下）推出的高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14nm工艺制程，拥有280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB，为复杂系统设计提供了强大的计算能力和灵活性。

作为高端FPGA产品，1SG280HN3F43E2VGS3集成了丰富的硬件资源，包括高速收发器、PCI Express控制器和高速内存接口等。其688个I/O支持多种电气标准和接口协议，能够满足各种高速数据传输需求。芯片采用0.77V至0.97V的低功耗供电设计，在提供高性能的同时有效控制能耗。

在性能方面，1SG280HN3F43E2VGS3支持高达3GHz的工作频率，能够处理复杂的信号处理算法和实时数据处理任务。其1760-BBGA封装设计提供了出色的信号完整性和热管理能力，确保在严苛环境下的稳定运行。作为Altera中国代理，我们提供该芯片的全面技术支持和解决方案。

该芯片的工作温度范围为0°C至100°C，适合工业和商业应用环境。其表面贴装型设计便于集成到各种PCB布局中，同时支持多种开发工具和IP核，加速产品开发周期。无论是通信基础设施、数据中心加速器、航空航天系统还是高端医疗设备，1SG280HN3F43E2VGS3都能提供卓越的性能和可靠性，满足最严苛的应用需求。