1SG280HN3F43E3VGS3技术参数

1SG280HN3F43E3VGS3是Intel（原Altera）公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14 nm工艺制造，是一款高性能、高密度现场可编程门阵列器件。该芯片基于Intel的Hyperflex架构设计，通过优化逻辑布线和时序收敛，提供了业界领先的性能和效率。芯片内部包含350000个LAB/CLB逻辑单元和280万个逻辑元件，能够支持复杂的数字逻辑设计和算法实现，为大规模并行计算提供了强大的硬件基础。

作为Altera总代理，我们提供的这款FPGA芯片拥有688个I/O引脚，支持多种高速接口协议，包括PCI Express、以太网、DDR4等，使其能够与各种外部设备进行高效通信。芯片采用0.77V至0.97V的低电压供电设计，在提供高性能的同时实现了良好的能效比。1760-BBGA/FCBGA封装形式确保了良好的信号完整性和散热性能，适用于高密度PCB设计环境。

该芯片的工作温度范围为0°C至100°C（TJ），满足工业级应用需求。其灵活的可编程特性使其能够适应各种复杂应用场景，包括数据中心加速、5G无线通信、视频处理、高端计算和人工智能加速等。通过硬件描述语言或高级综合工具，开发者可以快速实现定制化的数字逻辑设计，满足特定应用领域的性能和功能需求。

• 型号:1SG280HN3F43E3VGS3
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:350000
• 逻辑元件/单元数:2800000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:688
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG280HN3F43E3VGS3现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。