1SG280HU1F50E2VGS3技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2397-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SG280HU1F50E2VGS3技术参数详情说明：

1SG280HU1F50E2VGS3是Altera（现为Intel旗下品牌）推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14 nm工艺制造，具备高达280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB，为复杂逻辑设计提供了强大的硬件基础。该芯片采用2397-BBGA封装，提供704个I/O接口，支持高达70Gb/s的高速数据传输，使其成为高性能计算和通信应用的理想选择。

该芯片采用创新的异构多核架构，结合了硬核处理器系统、可编程逻辑和高速收发器，能够满足现代系统对高性能和灵活性的双重需求。其内置的10G收发器支持多种协议，包括PCI Express、Ethernet和Interlaken等，简化了系统设计并降低了整体成本。作为Altera一级代理，我们为客户提供完整的技术支持和解决方案。

在供电方面，1SG280HU1F50E2VGS3仅需0.77V至0.97V的低电压即可工作，同时保持卓越的性能表现，符合现代电子设备对能效的严格要求。芯片的工作温度范围覆盖0°C至100°C（TJ），适用于各种工业和商业环境。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程，提高了生产效率。

凭借其卓越的性能和灵活性，1SG280HU1F50E2VGS3广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速、高性能计算、航空航天和国防系统等领域。该芯片支持多种开发工具和IP核，加速了产品上市时间，降低了开发风险。尽管该型号已停产，但其强大的功能和可靠性使其仍在许多关键系统中发挥重要作用。