1SG280HU3F50E2LGS3技术参数

1SG280HU3F50E2LGS3是Altera公司（现为Intel旗下品牌）推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14 nm工艺制程，拥有280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB，提供了强大的计算能力和灵活性。作为Altera总代理供应的高端FPGA产品，1SG280HU3F50E2LGS3在性能和资源密度方面表现出色，适用于复杂逻辑设计和高速数据处理应用。

芯片采用2397-BBGA封装，支持高达704个I/O接口，为系统设计提供了丰富的连接选项。其工作电压范围在0.82V至0.88V之间，采用表面贴装安装方式，工作温度范围为0°C至100°C（TJ），确保了在不同环境条件下的稳定运行。作为Intel FPGA产品线的重要组成部分，1SG280HU3F50E2LGS3继承了Altera在可编程逻辑器件领域的技术积累，特别是在高速信号处理、复杂算法实现和系统集成方面具有显著优势。

该芯片的高性能架构使其成为通信、数据中心、航空航天和军事等高要求应用的理想选择。其大容量逻辑资源和高I/O计数支持复杂的系统级设计，能够满足现代电子系统对处理能力和带宽的严苛要求。尽管目前已停产，但通过1SG280HU3F50E2LGS3的持续使用，许多现有系统仍能保持其技术先进性和可靠性，这对于需要长期维护和支持的关键应用尤为重要。

• 型号:1SG280HU3F50E2LGS3
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:南皇电子 停止提供
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:350000
• 逻辑元件/单元数:2800000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG280HU3F50E2LGS3现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。