1SG280LU3F50E3XGS3技术参数

1SG280LU3F50E3XGS3是Altera公司（现Intel旗下）推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA芯片，采用先进的14 nm工艺制造。该芯片拥有280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB，提供强大的并行处理能力和灵活的可编程性。作为行业领先的可编程逻辑解决方案，它采用了Intel的HyperFlex架构，结合了高性能逻辑、高速接口和丰富的硬件资源，为复杂系统设计提供了卓越的性能和能效比。

这款FPGA芯片集成了704个高速I/O，支持多种I/O标准和接口协议，能够满足不同应用场景对数据带宽和连接性的需求。其0.82V至0.88V的供电电压范围优化了能效表现，而0°C至100°C的工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行。2397-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，适合高密度、高性能的应用场合。

作为Altera代理，我们深知这款芯片在通信、数据中心、工业自动化和航空航天等领域的广泛应用。其强大的处理能力和丰富的硬件资源使其成为加速计算、实时信号处理、协议转换和逻辑加速的理想选择。尽管该芯片已停产，但其技术特性和性能表现仍使其在许多应用中具有不可替代的价值，特别适合那些需要长期稳定支持的系统设计。

• 型号:1SG280LU3F50E3XGS3
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:南皇电子 停止提供
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:350000
• 逻辑元件/单元数:2800000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG280LU3F50E3XGS3现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。