1ST085EN3F43I3VG技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1ST085EN3F43I3VG技术参数详情说明：

1ST085EN3F43I3VG 是 Altera（现属Intel）Stratix 10 TX系列的FPGA芯片，采用先进的14 nm工艺制程。该芯片拥有高达850,000个逻辑元件和106,250个LAB/CLB，提供强大的并行处理能力。其架构支持高性能计算、高速接口和低功耗操作，满足现代复杂应用的需求。

该芯片具有灵活的可编程逻辑架构，支持动态部分重配置，允许在系统运行时更新功能模块。它集成了高速收发器，支持多种高速接口协议。此外，芯片采用先进的电源管理技术，工作电压范围为0.77V至0.97V，在提供高性能的同时保持低功耗特性。作为Altera授权代理提供的解决方案，该芯片具备完整的开发工具链和丰富的IP核支持。

1ST085EN3F43I3VG 提供440个I/O接口，支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等，便于与各种外部设备连接。芯片采用1760-BBGA封装，表面贴装设计，适合高密度PCB布局。工作温度范围宽达-40°C至100°C，适应各种工业环境应用。

该芯片广泛应用于数据中心、5G通信、工业自动化、航空航天等高性能计算领域。在数据中心中，它可用于加速AI和机器学习工作负载；在5G通信中，可处理高速信号处理和协议转换；在工业自动化中，可实现实时控制和复杂逻辑运算。其高性能和灵活性使其成为各种前沿应用的理想选择。