

1ST085EN3F43I3VGAS技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1ST085EN3F43I3VGAS技术参数详情说明:
1ST085EN3F43I3VGAS是Altera(现属Intel)公司推出的高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于Stratix 10 TX系列。该芯片采用先进的14nm工艺技术,集成了高达850,000个逻辑元件和106,250个LAB/CLB单元,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。作为Altera代理商推荐的高端FPGA解决方案,这款产品体现了Intel在可编程逻辑器件领域的领先技术实力。
该芯片的核心架构基于Intel的HyperFlex架构,通过创新的体系结构设计实现了高性能和低功耗的平衡。内置的 hardened IP 功能块包括PCI Express Gen4接口、以太网MAC和DDR4存储控制器,显著减少了系统组件数量并提高了整体性能。1ST085EN3F43I3VGAS支持多电压域操作,允许设计人员根据具体应用需求优化功耗分配,这对于移动和高性能计算应用尤为重要。
在接口和参数方面,1ST085EN3F43I3VGAS配备了440个高速I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL。芯片采用0.77V至0.97V的宽范围供电电压,适应不同应用场景的电源需求。1760-BBGA(FCBGA)封装形式提供了良好的散热性能和信号完整性,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级应用要求。表面贴装设计简化了PCB布局和组装过程,提高了生产效率。
该芯片广泛应用于高端通信设备、数据中心加速器、航空航天和国防系统、医疗成像设备以及高性能计算等领域。在5G基础设施、人工智能加速和边缘计算等新兴应用中,1ST085EN3F43I3VGAS的灵活性和可重构性使其成为理想选择。其强大的处理能力和丰富的外设接口使其能够应对未来几年内不断增长的数据处理需求,为系统设计人员提供持久的投资保护和扩展能力。
- 制造商产品型号:1ST085EN3F43I3VGAS
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 TX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:106250
- 逻辑元件/单元数:850000
- 总RAM位数:-
- I/O数:440
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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