

1ST165EU2F50I2VG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2397-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1ST165EU2F50I2VG技术参数详情说明:
1ST165EU2F50I2VG 是由 Altera(现属英特尔)推出的一款高性能 Stratix 10 TX 系列 FPGA 芯片,采用先进的 14nm 工艺制造。该芯片拥有高达 1,650,000 个逻辑元件和 206,250 个 LAB/CLB,提供了强大的并行处理能力和灵活的设计空间。作为 Altera总代理 推荐的高端 FPGA 解决方案,1ST165EU2F50I2VG 特别适合需要高性能计算和复杂逻辑处理的应用场景。
该芯片采用 2397-BBGA 封装,提供 440 个 I/O 端口,支持高达 0.97V 的供电电压,工作温度范围覆盖 -40°C 至 100°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。其内置的高速收发器支持高达 28.5 Gbps 的数据传输速率,为高速通信系统提供了理想的解决方案。此外,1ST165EU2F50I2VG 还支持多种高级功能,包括硬件加速、DSP 模块和高速存储器接口,使其成为数据中心、无线通信、国防和航空航天等领域的理想选择。
在接口方面,1ST165EU2F50I2VG 提供了丰富的 I/O 标准支持,包括 LVDS、SSTL、HSTL 等,能够与各种外部设备和系统无缝集成。其灵活的架构支持多种配置模式,包括 JTAG、PS 和 AS 等,简化了开发和调试过程。此外,该芯片还支持动态重构技术,允许在系统运行时重新配置部分功能,提高了系统的灵活性和适应性。
1ST165EU2F50I2VG 的应用场景十分广泛,包括但不限于 5G 基站、数据中心加速卡、雷达系统、高清视频处理、医疗成像设备等。其高性能和低功耗特性使其成为这些领域中不可或缺的关键组件。通过采用先进的功耗管理技术和优化的架构设计,该芯片在提供卓越性能的同时,还能有效降低系统功耗,满足现代电子设备对能效比的高要求。
- 制造商产品型号:1ST165EU2F50I2VG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 TX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:206250
- 逻辑元件/单元数:1650000
- 总RAM位数:-
- I/O数:440
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2397-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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