1ST165EU3F50E3XG技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2397-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1ST165EU3F50E3XG技术参数详情说明：

1ST165EU3F50E3XG是Intel（原Altera）公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 TX系列。该芯片采用先进的14 nm工艺制程，拥有高达206万个逻辑单元和206250个LAB/CLB，为复杂应用提供了强大的处理能力。其独特的架构设计结合了高性能逻辑、高速I/O和丰富的硬核IP，使其在处理大规模并行任务时表现出色。

该芯片支持高达440个I/O接口，采用2397-BBGA封装，确保了与外部系统的高速连接能力。其工作电压范围为0.82V至0.88V，在提供强大性能的同时保持了较低的功耗水平。作为Altera中国代理推荐的高端FPGA产品，1ST165EU3F50E3XG支持多种高速接口标准，包括PCI Express、Ethernet和DDR4，使其能够满足各类严苛的应用需求。

在温度适应性方面，该芯片可在0°C至100°C（TJ）范围内稳定工作，适合工业级应用。其集成的硬件安全功能包括AES-256加密引擎、安全启动和比特流加密，为设计提供了高级别的安全保障。芯片还支持多种开发工具和IP核，包括Quartus Prime开发软件和丰富的预验证IP库，大大加速了产品开发周期。

1ST165EU3F50E3XG凭借其高性能、低功耗和丰富的功能特性，广泛应用于通信基础设施、数据中心、军事航空航天、高端工业自动化和医疗影像等领域。其可编程特性使得系统设计具有极高的灵活性，能够适应不断变化的市场需求和技术标准，为系统架构师提供了理想的平台来实现创新设计。