1ST250EU3F50E3VG技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2397-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1ST250EU3F50E3VG技术参数详情说明：

1ST250EU3F50E3VG是Altera公司（现Intel子公司）推出的Stratix 10 TX系列高性能FPGA芯片，采用先进的14 nm工艺制程，集成了高达312500个LAB/CLB和2500000个逻辑元件，为复杂逻辑实现提供了强大的计算基础。该芯片采用模块化架构设计，支持灵活配置和扩展，能够满足不同应用场景对性能和资源的需求。

作为Altera旗舰级产品系列的重要组成部分，1ST250EU3F50E3VG以其卓越的性能和能效比脱颖而出，支持高达440个I/O接口，采用0.77V至0.97V的低电压供电设计，在提供强大计算能力的同时有效控制功耗。作为Altera中国代理合作伙伴，我们深知该芯片在高速信号处理、并行计算和实时数据处理方面的独特优势，使其成为高性能计算和通信系统的理想选择。

1ST250EU3F50E3VG采用2397-BBGA封装，支持表面贴装安装，工作温度范围覆盖0°C至100°C，确保在各种工业环境下的稳定运行。该芯片支持多种高速接口标准，包括PCI Express、以太网和DDR4等，为系统集成提供了极大的灵活性。

p>凭借其强大的处理能力和丰富的I/O资源，1ST250EU3F50E3VG广泛应用于数据中心加速卡、5G通信基站、高端网络设备、工业自动化系统和航空航天电子设备等领域。其可重构特性使得系统能够通过软件升级适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期，降低总体拥有成本。