1ST280EY3F55I3XG技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2912-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
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1ST280EY3F55I3XG技术参数详情说明：

1ST280EY3F55I3XG是Altera公司（现为Intel旗下品牌）推出的Stratix 10 TX系列高端FPGA芯片，采用先进的14 nm工艺制程，拥有280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB，为复杂逻辑设计提供了强大的计算能力。该芯片基于Intel HyperFlex架构，通过优化的互连结构和智能时钟管理技术，显著提升了设计性能和能效比，使其成为高性能计算、数据中心和通信基础设施应用的理想选择。

作为一款面向高端应用的FPGA器件，1ST280EY3F55I3XG提供了丰富的硬件资源，包括296个高速I/O接口，支持多种I/O标准和协议，满足不同应用场景的连接需求。其灵活的架构设计支持动态重构，允许系统在运行时重新配置硬件功能，为需要适应不断变化工作负载的应用提供了前所未有的灵活性。该芯片的工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在各种严苛环境下的稳定运行。

Altera一级代理提供的这款FPGA芯片采用2912-BBGA封装，表面贴装设计，便于集成到各种PCB板上。其供电电压范围为0.82V至0.88V，低功耗特性使其能够满足现代电子设备对能效的严格要求。该芯片支持多种高级功能，包括硬件加速、DSP模块和高速收发器，使其成为人工智能、5G通信、数据中心加速和高端图像处理等领域的理想选择。

在工业自动化、航空航天和国防等关键应用领域，1ST280EY3F55I3XG展现出卓越的性能和可靠性。其丰富的IP核支持、完善的开发工具链以及强大的社区资源，为设计人员提供了全面的开发环境，缩短了产品上市时间。无论是原型验证、小批量生产还是大规模部署，这款FPGA芯片都能提供一致的性能表现，满足从概念到实现的全流程需求。