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1SX110HN3F43E1VG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SX110HN3F43E1VG技术参数详情说明:
1SX110HN3F43E1VG是Altera公司推出的高性能SoC FPGA芯片,采用了先进的MCU和FPGA混合架构。该芯片集成了带CoreSight的四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,工作频率高达1.5GHz,结合1100K逻辑元件的FPGA资源,为复杂应用提供了强大的计算能力和灵活性。作为Stratix 10系列产品的一员,该芯片代表了Altera在FPGA技术领域的最新成就,对于寻求高性能解决方案的工程师来说,选择Altera一级代理获取该产品是确保技术支持和产品真伪的最佳途径。
1SX110HN3F43E1VG拥有丰富的外设接口,包括DMA、WDT以及多种通信接口如EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG,使其能够与各种外围设备无缝连接。这些接口设计充分考虑了系统扩展性和兼容性,使得开发者可以轻松构建复杂的嵌入式系统。芯片的256KB RAM为系统提供了足够的存储空间,确保数据处理和运行效率。
在性能方面,1SX110HN3F43E1VG支持0°C至100°C的宽温度范围,适用于工业级应用场景。其1760-BBGA封装不仅提供了良好的散热性能,还确保了高密度I/O连接,适合空间受限的设计需求。该芯片特别适合高性能计算、数据中心加速、5G无线基础设施、网络设备、视频处理和航空航天等要求严苛的应用场景,能够满足这些领域对性能、可靠性和灵活性的综合需求。
- 制造商产品型号:1SX110HN3F43E1VG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 SX
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1.5GHz
- 主要属性:FPGA - 1100K 逻辑元件
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SX110HN3F43E1VG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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