1SX165HU3F50I3VG技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：2397-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
专注销售Altera电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

点击下图下载技术文档

1SX165HU3F50I3VG技术参数详情说明：

1SX165HU3F50I3VG是Intel（前身为Altera）推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 SX系列，采用先进的MCU和FPGA混合架构。这款芯片集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器，配备CoreSight技术，提供高达1.5GHz的处理能力，同时包含1650K逻辑元件，为复杂计算任务提供了强大的硬件加速支持。

该芯片的核心优势在于其异构计算能力，结合了ARM处理器的灵活性和FPGA的并行处理优势。其256KB RAM为系统提供了充足的缓存空间，确保高效的数据处理能力。芯片支持多种外设，包括DMA和WDT，增强了系统的可靠性和性能。作为一家Altera一级代理，我们深知这款芯片在工业自动化和通信系统中的重要价值。

在接口方面，1SX165HU3F50I3VG提供了丰富的连接选项，包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG，使其能够轻松与各种外围设备集成。其2397-BBGA封装设计不仅提供了良好的散热性能，还确保了高密度互连的可能性。芯片的工作温度范围覆盖-40°C至100°C，使其适用于各种严苛环境下的应用。

这款FPGA芯片特别适合需要高性能计算和实时处理的应用场景，如数据中心加速、5G无线基础设施、工业自动化、航空航天和国防系统等。其强大的并行处理能力和丰富的接口资源，使其成为复杂系统设计的理想选择。作为一款高端FPGA产品，1SX165HU3F50I3VG在功耗控制和性能优化方面表现出色，能够满足现代电子系统对高性能和低功耗的双重需求。