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1SX250HH3F55I2LG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:2912-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
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1SX250HH3F55I2LG技术参数详情说明:
1SX250HH3F55I2LG是Altera(现Intel旗下)推出的高性能FPGA芯片,采用先进的MCU与FPGA混合架构。该芯片集成了带CoreSight的四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,工作频率高达1.5GHz,提供了卓越的计算性能。作为Stratix 10系列产品中的一员,它采用了2500K逻辑元件,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。这款芯片采用2912-BBGA封装,支持-40°C至100°C的工业级工作温度,适合各种严苛环境下的应用。
该芯片拥有丰富的外设和接口,包括DMA、WDT控制器,以及EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等多种连接能力,使其能够轻松与各类外设和系统通信。这种多样化的接口设计使其在数据采集、信号处理和系统控制等领域表现出色。作为Altera代理供应商,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥这款芯片的性能潜力。
该芯片的片上系统架构将处理器与可编程逻辑完美结合,使系统设计者能够在单一芯片上实现硬件加速与软件控制的协同工作。其256KB的RAM为系统提供了足够的缓存和存储空间,支持实时数据处理和复杂算法执行。该芯片特别适合于需要高性能计算和灵活硬件配置的应用场景,如5G无线通信、数据中心加速、工业自动化、航空航天和国防系统等。在作为授权分销商,我们确保为客户提供原厂正品和专业的技术支持,助力客户项目成功。
- 制造商产品型号:1SX250HH3F55I2LG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 SX
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1.5GHz
- 主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2912-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SX250HH3F55I2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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