1SX250HH3F55I3VG技术参数
- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：2912-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
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1SX250HH3F55I3VG技术参数详情说明：
1SX250HH3F55I3VG是Altera（现属Intel）推出的高性能FPGA芯片，采用先进的14nm工艺技术，属于Stratix 10 SX系列。这款芯片集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器，配备CoreSight技术，实现了硬件加速与软件处理的完美结合。其架构基于MCU和FPGA双核心设计，通过灵活的可编程逻辑单元和硬核IP模块，为复杂系统设计提供强大支持。
该芯片具备2500K逻辑元件，运行频率高达1.5GHz，能够满足高性能计算和实时数据处理需求。其丰富的外设接口包括DMA、WDT控制器，以及EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等多种连接能力，确保与各种外设和系统的无缝集成。作为Altera代理商推荐的产品，1SX250HH3F55I3VG在功耗优化方面表现出色，支持多种电源管理模式，适应不同应用场景的能耗要求。
在存储方面，芯片配备256KB RAM，为数据处理提供充足的缓冲空间。其2912-BBGA封装采用FCBGA技术，确保了高密度引脚连接和优异的散热性能。工作温度范围覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用需求。1SX250HH3F55I3VG支持多种开发工具和IP核，加速了产品开发周期，降低了系统总成本。
凭借其高性能处理能力、丰富的接口资源和强大的可编程性，1SX250HH3F55I3VG广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗成像、国防军工等领域。其片上系统（SoC）架构特别适合需要高性能计算与实时控制相结合的应用场景，为复杂系统设计提供了灵活高效的解决方案。
- 制造商产品型号：1SX250HH3F55I3VG
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Stratix 10 SX
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：1.5GHz
- 主要属性：FPGA - 2500K 逻辑元件
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2912-BBGA，FCBGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SX250HH3F55I3VG现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
