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1SX250HN3F43I2VG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SX250HN3F43I2VG技术参数详情说明:
该芯片支持多种外设和接口,包括DMA、WDT控制器,以及EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等丰富的连接选项。这些接口使其能够与各种外设和系统无缝集成,提高了设计的灵活性和可扩展性。作为Altera授权代理提供的优质产品,1SX250HN3F43I2VG在工业控制和通信领域表现出色。
在工业控制领域,该芯片可用于高端自动化系统、机器人控制和实时数据处理。其高性能FPGA架构允许实现复杂的算法和逻辑功能,而ARM处理器则提供系统控制能力。在通信领域,1SX250HN3F43I2VG可应用于基站、路由器和交换机等设备,处理高速数据传输和信号处理任务。芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围,确保在各种环境条件下的稳定性和可靠性。
封装采用1760-BBGA(FCBGA)形式,提供良好的电气性能和散热特性。作为嵌入式SoC解决方案,1SX250HN3F43I2VG为系统设计者提供了高性能、低功耗和灵活性的完美平衡,是现代电子系统设计的理想选择。
- 制造商产品型号:1SX250HN3F43I2VG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 SX
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1.5GHz
- 主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SX250HN3F43I2VG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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