1SX250HU3F50E3XG技术参数

1SX250HU3F50E3XG是Altera公司推出的一款高性能片上系统(SoC)FPGA芯片，属于Stratix 10 SX系列，采用先进的MCU和FPGA混合架构。该芯片集成了带CoreSight的四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器，运行频率高达1.5GHz，为复杂计算任务提供强大动力。作为Altera一级代理，我们深知这款芯片在高性能计算领域的卓越表现。

该芯片拥有2500K逻辑元件，提供丰富的逻辑资源，可满足复杂算法实现和大规模并行处理需求。内置256KB RAM，配合DMA控制器和看门定时器(WDT)等外设，确保系统稳定运行并优化数据传输效率。2397-BBGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能，支持0°C至100°C的工业级工作温度范围。

在接口方面，1SX250HU3F50E3XG提供丰富的连接选项，包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等多种接口，使其能够轻松与各种外设和系统互联。这种多样化的接口支持使其成为通信、工业控制、数据中心和航空航天等应用场景的理想选择。

基于其高性能处理器和大容量逻辑资源，1SX250HU3F50E3XG特别适合需要实时处理和硬件加速的应用场景，如5G基站、雷达系统、高速图像处理和人工智能加速等。该芯片的灵活性和可编程性使其能够适应不断变化的技术需求，为系统设计者提供强大的解决方案。

• 型号:1SX250HU3F50E3XG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:1.5GHz
• 主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SX250HU3F50E3XG现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。