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1SX250LU3F50I3XG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:2397-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SX250LU3F50I3XG技术参数详情说明:

1SX250LU3F50I3XG是Altera(现属英特尔)推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 SX系列,采用先进的MCU和FPGA混合架构。该芯片集成了带CoreSight的四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,运行频率高达1.5GHz,为系统提供强大的计算能力。作为一款嵌入式片上系统(SoC),1SX250LU3F50I3XG采用了先进的2397-BBGA封装,拥有高达2500K逻辑元件,能够实现复杂的逻辑功能和算法处理。该芯片的设计充分考虑了工业环境需求,工作温度范围可达-40°C至100°C(TJ),确保在各种严苛环境下的稳定运行。

在功能特性方面,1SX250LU3F50I3XG配备了256KB的RAM,支持DMA和WDT等外设功能,提供了丰富的连接能力,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等多种接口。这些丰富的接口特性使其能够轻松与各种外设和系统进行通信。作为Altera代理商推荐的解决方案,这款芯片在性能和灵活性之间达到了理想平衡,能够满足不同应用场景的需求。其高密度逻辑资源和强大的处理能力使其特别适合需要高性能计算和实时处理的应用。

在接口和参数方面,1SX250LU3F50I3XG提供了丰富的I/O资源和高速数据传输能力,支持多种工业标准协议。芯片采用托盘包装形式,便于大规模生产和部署。由于其优异的性能和可靠性,1SX250LU3F50I3XG广泛应用于通信设备、工业自动化、数据中心、航空航天等高端领域。在5G基站、高速数据采集系统、边缘计算设备等应用场景中,该芯片凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源,能够提供卓越的性能和灵活性,是工程师们实现高性能嵌入式系统的理想选择。

  • 制造商产品型号:1SX250LU3F50I3XG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix 10 SX
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:2397-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SX250LU3F50I3XG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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