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1SX280HH2F55E2LGS3技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:2912-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
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1SX280HH2F55E2LGS3技术参数详情说明:
1SX280HH2F55E2LGS3是Altera(现为Intel旗下品牌)推出的高性能Stratix 10系列SoC FPGA芯片,采用先进的MCU和FPGA混合架构,集成了带CoreSight的四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,工作频率高达1.5GHz,为复杂应用提供强大计算能力。该芯片拥有2800K逻辑元件,配合256KB RAM,能够高效处理大规模并行任务和复杂算法,满足现代高性能计算需求。
p>作为一款工业级FPGA芯片,1SX280HH2F55E2LGS3支持多种外设和接口,包括DMA、WDT控制器以及EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等多种连接选项,使其能够与各类外围设备无缝集成。芯片采用2912-BBGA封装,支持0°C至100°C的工作温度范围,确保在各种严苛环境下的稳定运行。作为Altera一级代理,我们提供的这款产品具备完整的原厂保障和技术支持服务。 p>1SX280HH2F55E2LGS3的高性能架构使其在多个领域具有广泛应用价值。在通信基础设施领域,该芯片可用于基站、路由器和交换机等设备,提供高速数据处理和协议转换能力;在工业自动化中,其实时处理能力使其成为机器人控制、机器视觉和工业物联网应用的理想选择;此外,在国防航空航天、医疗影像和高端测试测量设备中,该芯片也能提供关键的处理能力支持。- 制造商产品型号:1SX280HH2F55E2LGS3
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 SX
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1.5GHz
- 主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2912-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SX280HH2F55E2LGS3现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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