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1SX280HH3F55E1VGS3技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:2912-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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1SX280HH3F55E1VGS3技术参数详情说明:

1SX280HH3F55E1VGS3是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 SX系列,采用先进的28nm工艺制造。该芯片集成了MCU和FPGA双重架构,搭载四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,并配备CoreSight调试技术,提供卓越的计算能力和系统灵活性。

这款芯片的核心优势在于其强大的处理能力和丰富的外设接口。其四核ARM Cortex-A53处理器运行频率高达1.5GHz,配合256KB的RAM,能够满足复杂应用场景下的高性能计算需求。同时,芯片集成了2800K逻辑元件,为用户提供可编程逻辑资源,实现高度定制化的硬件加速功能。作为Altera代理,我们深知该芯片在处理复杂算法和实时信号处理方面的卓越表现。

1SX280HH3F55E1VGS3提供了丰富的连接能力,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等多种接口,使其能够轻松与各种外部设备通信。此外,芯片还配备了DMA和WDT等外设,有效减轻CPU负担,提高系统稳定性。封装采用2912-BBGA/FCBGA形式,确保良好的散热性能和电气连接可靠性。

该芯片的工作温度范围为0°C至100°C,适用于工业级应用场景。在通信设备、数据中心、军事与航空航天、医疗影像以及高性能计算等领域,1SX280HH3F55E1VGS3都展现出其强大的性能和灵活性。其片上系统(SoC)架构设计,使得开发者能够在单一芯片上实现完整的嵌入式系统解决方案,大幅降低系统功耗和开发复杂度,同时提高整体性能和可靠性。

  • 制造商产品型号:1SX280HH3F55E1VGS3
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix 10 SX
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:2912-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SX280HH3F55E1VGS3现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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