1SX280HH3F55E3VGS3技术参数

1SX280HH3F55E3VGS3是英特尔（Altera）推出的高端FPGA芯片，属于Stratix 10 SX系列，采用先进的MCU与FPGA混合架构。该芯片集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器，并配备CoreSight调试功能，为系统设计提供强大的计算能力和高效的调试支持。

p>在核心架构方面，2800K逻辑元件和高达1.5GHz的处理速度使得这款芯片能够满足复杂算法和高速数据处理需求。芯片内置256KB RAM，结合丰富的外设如DMA和WDT，为系统提供稳定可靠的数据处理能力和监控保护机制。作为Altera授权代理，我们深知这款芯片在高性能计算、通信和工业控制等领域的广泛应用价值。

接口方面，该芯片提供了全面的连接能力，包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等多种接口，使其能够轻松与各种外设和系统进行通信。这些丰富的接口特性使1SX280HH3F55E3VGS3成为多协议通信系统、网络设备、数据中心加速卡和高端嵌入式系统的理想选择。

在封装方面，芯片采用2912-BBGA/FCBGA封装，支持0°C至100°C的工作温度范围，确保在各种工业环境下的稳定运行。其高密度封装设计不仅提供了强大的性能，还优化了热管理特性，适合空间受限但要求高性能的应用场景。这款芯片凭借其混合架构、高性能处理能力和丰富的接口特性，成为高端嵌入式系统和加速应用的理想解决方案。

• 型号:1SX280HH3F55E3VGS3
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2912-FBGA，FC（55x55）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:1.5GHz
• 主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2912-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2912-FBGA，FC（55x55）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SX280HH3F55E3VGS3现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。