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1SX280HU2F50E2LGS3技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:2397-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SX280HU2F50E2LGS3技术参数详情说明:
1SX280HU2F50E2LGS3是Altera(现属Intel)推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 SX系列。这款芯片采用了先进的MCU和FPGA混合架构,集成了带CoreSight的四核ARM Cortex-A53 MPCore核心处理器,运行速度高达1.5GHz,为复杂系统提供了强大的计算能力。作为Altera中国代理提供的解决方案,该芯片特别适合需要高性能处理和可编程逻辑相结合的应用场景。
芯片内部集成了2800K逻辑元件,提供了丰富的逻辑资源用于实现复杂功能。其256KB的RAM大小确保了数据处理的高效性和稳定性。该芯片支持多种外设,包括DMA、WDT等,增强了系统的可靠性和灵活性。1SX280HU2F50E2LGS3的连接能力尤为突出,支持EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG等多种接口,使其能够轻松与各种外部设备通信。
在封装方面,1SX280HU2F50E2LGS3采用2397-BBGA(FCBGA)封装,这种封装方式提供了良好的散热性能和电气特性,确保芯片在高工作温度(0°C ~ 100°C)环境下的稳定运行。作为嵌入式片上系统(SoC)解决方案,该芯片在通信、数据中心、军事和航空航天等领域有着广泛的应用前景。其可编程特性使得设计人员能够根据特定需求定制硬件功能,同时ARM处理器的存在确保了软件的灵活性和可移植性。
- 制造商产品型号:1SX280HU2F50E2LGS3
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 SX
- 零件状态:停产
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1.5GHz
- 主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2397-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SX280HU2F50E2LGS3现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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