1SX280HU3F50E2LGS3技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：2397-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
专注销售Altera电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

点击下图下载技术文档

1SX280HU3F50E2LGS3技术参数详情说明：

1SX280HU3F50E2LGS3是Intel（原Altera）公司推出的高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 SX系列，采用先进的2397-BBGA封装。这款芯片集成了MCU和FPGA双重架构，搭载带CoreSight技术的四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器，运行频率高达1.5GHz，同时配备了280万逻辑单元，为复杂系统设计提供了强大的计算和逻辑处理能力。

该芯片在系统设计方面表现出色，其内置的256KB RAM和丰富的外设接口包括DMA和WDT，为系统开发者提供了灵活的资源调配能力。连接能力尤为突出，支持EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等多种通信协议，使芯片能够轻松适应各种复杂的应用环境。作为Altera一级代理，我们为客户提供全面的技术支持和解决方案。

在接口参数方面，1SX280HU3F50E2LGS3采用2397-BBGA封装，工作温度范围为0°C至100°C，满足工业级应用需求。虽然该芯片目前已停产，但其卓越的性能和可靠性仍在许多高端应用中发挥着重要作用，特别是在需要高性能计算和灵活逻辑实现的场合。

应用场景方面，这款芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、数据中心、航空航天以及高端消费电子产品等领域。其强大的处理能力和丰富的接口使其成为复杂系统设计的理想选择，特别是在需要实时信号处理、数据加速和自定义逻辑实现的场合。无论是作为独立处理器还是协处理器，1SX280HU3F50E2LGS3都能提供卓越的性能表现。