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1SX280HU3F50E3VGS3技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:2397-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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1SX280HU3F50E3VGS3技术参数详情说明:

1SX280HU3F50E3VGS3是Altera公司推出的高性能FPGA SoC芯片,属于Stratix 10 SX系列。该芯片采用先进的MCU和FPGA混合架构,集成了带CoreSight的四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,最高运行速度可达1.5GHz,提供强大的计算能力和灵活性。作为Altera代理产品线中的重要成员,这款芯片拥有2800K逻辑元件,为复杂算法实现和数据处理提供了充足的资源。

该芯片在功能设计上充分考虑了现代嵌入式系统的需求,支持多种外设接口,包括DMA、WDT等,能够满足各类复杂应用场景。其连接能力尤为突出,支持EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等多种通信接口,确保了系统设计的灵活性和可扩展性。2397-BBGA封装形式在提供足够引脚数量的同时,保持了良好的散热性能,确保芯片在0°C至100°C的工业温度范围内稳定工作。

在系统资源方面,1SX280HU3F50E3VGS3配备了256KB RAM,为实时数据处理提供了充足的缓冲空间。其硬件架构支持并行处理,使得该芯片特别适合需要高性能计算和实时响应的应用场景。无论是工业自动化、通信基站、还是高端数据中心,这款芯片都能提供卓越的性能表现。

作为Altera(现属Intel)的旗舰产品之一,1SX280HU3F50E3VGS3在航空、国防、通信和数据中心等领域有着广泛应用。其高性能、高可靠性和灵活性使其成为高端嵌入式系统设计的理想选择。尽管该产品已停产,但其技术规格和性能表现仍为相关领域提供了重要参考,许多仍在运行的系统依赖这款芯片来实现关键功能。

  • 制造商产品型号:1SX280HU3F50E3VGS3
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix 10 SX
  • 零件状态:停产
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:2397-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SX280HU3F50E3VGS3现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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