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5AGXBA3D6F27C6G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 336 I/O 672FBGA
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5AGXBA3D6F27C6G技术参数详情说明:

5AGXBA3D6F27C6G是Altera公司推出的Arria V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,属于高性能现场可编程门阵列产品。该芯片基于Altera的Tensica架构,集成了156K个逻辑单元和7362个LAB(逻辑阵列块),提供丰富的逻辑资源用于复杂的数字逻辑设计。芯片内置高达11.7MB的嵌入式RAM存储器,能够有效满足高带宽应用的数据缓存需求。

该FPGA芯片支持高达336个I/O接口,采用672-BBGA封装形式,提供良好的信号完整性和散热性能。工作电压范围为1.07V至1.13V,符合低功耗设计要求,工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业级应用环境。高速串行收发器是该芯片的重要特性,支持高达10Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信、数据中心和视频处理等应用的理想选择。

Altera授权代理提供的5AGXBA3D6F27C6G芯片支持多种高级功能,包括硬件加密引擎、锁相环(PLL)和时钟管理模块,以及片上系统(SoC)兼容性。该芯片支持Altera的Quartus II开发工具,提供完整的硬件描述语言(HDL)和系统级设计支持,加速产品开发周期。芯片还支持部分可重配置功能,允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块。

在应用方面,5AGXBA3D6F27C6G适用于多种高性能计算场景,包括数据中心加速、通信基站、视频处理、工业自动化和国防电子等领域。其丰富的逻辑资源、高速接口和低功耗特性使其成为替代ASIC和传统ASSP的理想解决方案,特别适合需要快速上市时间和灵活功能升级的产品开发。该芯片还支持多种工业标准接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3内存接口,简化系统设计复杂度。

  • 制造商产品型号:5AGXBA3D6F27C6G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 336 I/O 672FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:7362
  • 逻辑元件/单元数:156000
  • 总RAM位数:11746304
  • I/O数:336
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.07V ~ 1.13V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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