5AGXMA3D4F27I5G技术参数

5AGXMA3D4F27I5G是Intel（原Altera）推出的Arria V系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，具备高性能和低功耗特性。作为Altera代理推荐的产品，该芯片集成了156000个逻辑元件和7362个LAB/CLB单元，提供丰富的逻辑资源以满足复杂设计需求。

该芯片采用672-BBGA封装，提供336个I/O接口，支持高速数据传输和多种通信协议。其内部配置了11.7MB的嵌入式RAM，为数据密集型应用提供充足的存储空间。工作电压范围为1.07V至1.13V，在-40°C至100°C的温度范围内稳定运行，适应各种工业环境应用。

5AGXMA3D4F27I5G支持多种高速接口标准，包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等，使其成为通信、数据中心和图像处理应用的理想选择。芯片内置的硬件加速器和DSP模块能够有效提升信号处理性能，降低系统功耗。

在汽车电子、工业自动化和航空航天领域，5AGXMA3D4F27I5G凭借其可靠性和灵活性得到了广泛应用。其可重构特性允许设计人员根据不同应用需求进行功能定制，延长产品生命周期并降低开发成本。同时，Intel提供的完整开发工具链和IP核资源，大幅缩短了产品开发周期。

• 型号:5AGXMA3D4F27I5G
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:672-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 336 I/O 672FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:7362
• 逻辑元件/单元数:156000
• 总 RAM 位数:11746304
• I/O 数:336
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.07V ~ 1.13V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:672-FBGA（27x27）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供5AGXMA3D4F27I5G现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。