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5AGZME3H3F35C4G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 414 I/O 1152FBGA
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5AGZME3H3F35C4G技术参数详情说明:
5AGZME3H3F35C4G是Altera(现属Intel)公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,属于Arria V GZ系列产品。该芯片采用了先进的FPGA架构,集成了16980个LAB/CLB单元和360,000个逻辑元件/单元,为复杂逻辑设计提供了强大的计算能力。其内置的23,946,240位RAM为数据密集型应用提供了充足的存储资源,支持高速数据处理和存储。
作为一款工业级FPGA芯片,5AGZME3H3F35C4G采用1152-BBGA,FCBGA封装形式,提供414个I/O接口,确保了与各种外部设备的高效连接。其工作电压范围为0.82V ~ 0.88V,在提供强大性能的同时保持了较低的功耗特性。该芯片支持表面贴装安装方式,便于在各种PCB板上进行集成。作为Altera代理推荐的高性能解决方案,该芯片在0°C至85°C的工业温度范围内稳定工作,适合各种严苛环境下的应用需求。
5AGZME3H3F35C4G凭借其丰富的逻辑资源、大容量存储器和灵活的I/O配置,成为通信设备、数据中心、工业自动化、医疗设备和消费电子等领域的理想选择。其可编程特性允许设计人员根据具体应用需求定制硬件功能,实现系统性能的最优化。该芯片支持多种高速接口协议,满足现代数据通信和信号处理的需求,同时保持较低的系统功耗和成本。
- 制造商产品型号:5AGZME3H3F35C4G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 414 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Arria V GZ
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:16980
- 逻辑元件/单元数:360000
- 总RAM位数:23946240
- I/O数:414
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5AGZME3H3F35C4G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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