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5AGZME7H2F35I3LG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 534 I/O 1152FBGA
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5AGZME7H2F35I3LG技术参数详情说明:
5AGZME7H2F35I3LG是Altera公司(现属于Intel旗下)推出的Arria V GZ系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备高性能与低功耗特性。该芯片核心架构基于Altera的HardCopy技术,结合可编程逻辑与硬核IP的优势,为复杂应用提供灵活的解决方案。
该芯片拥有21225个LAB/CLB单元和450000个逻辑元件,提供高达40249344位的总RAM容量,能够满足大规模数据处理需求。5AGZME7H2F35I3LG支持534个I/O接口,采用1152-BBGA/FCBGA封装,确保高速信号完整性与良好的散热性能。作为一家可靠的Altera代理,我们提供这款芯片的完整技术支持与服务保障。
在电源管理方面,该芯片工作电压范围为0.82V至0.88V,采用表面贴装设计,支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。芯片集成多种高速接口协议,包括PCI Express、DDR3 SDRAM和以太网等,为系统集成提供便利。
5AGZME7H2F35I3LGFPGA芯片广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗影像、航空航天等领域。在通信领域,可用于基站处理、网络交换与路由;在工业领域,可用于实时控制、机器视觉与运动控制;在医疗领域,可用于医学影像处理、患者监护系统等。其高集成度和灵活性使其成为多领域应用的理想选择。
- 制造商产品型号:5AGZME7H2F35I3LG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 534 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Arria V GZ
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:21225
- 逻辑元件/单元数:450000
- 总RAM位数:40249344
- I/O数:534
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5AGZME7H2F35I3LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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