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5SGSMD3E1H29I2G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
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5SGSMD3E1H29I2G技术参数详情说明:
5SGSMD3E1H29I2G是Altera公司推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix V GS系列,采用780-BBGA封装。该芯片集成了236000个逻辑元件和89000个LAB/CLB,提供了13312000位的RAM容量,能够满足复杂逻辑设计和大容量数据处理需求。作为Altera中国代理提供的优质产品,这款FPGA在性能和灵活性方面具有显著优势。
其360个I/O端口支持多种高速接口协议,使芯片能够与各种外部设备高效通信。低功耗设计理念贯穿整个芯片架构,供电电压仅需0.87V至0.93V,在提供强大计算能力的同时有效控制能耗。表面贴装型设计使该FPGA能够轻松集成到各类电路板中,简化了系统设计流程。
-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了芯片在严苛环境下的稳定运行。这款FPGA特别适合通信设备、数据中心、工业自动化和军事电子等对性能要求极高的应用场景。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求定制硬件逻辑,实现最优化的系统性能。
作为Intel旗下的产品,5SGSMD3E1H29I2G继承了Altera在FPGA领域的技术优势,为系统设计人员提供了强大的硬件加速平台。通过灵活的配置选项和丰富的IP核资源,这款FPGA能够显著缩短产品开发周期,降低系统总体成本。
- 制造商产品型号:5SGSMD3E1H29I2G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GS
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:89000
- 逻辑元件/单元数:236000
- 总RAM位数:13312000
- I/O数:360
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGSMD3E1H29I2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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