5SGSMD3E1H29I2G技术参数

5SGSMD3E1H29I2G是Altera公司推出的高性能FPGA芯片，属于Stratix V GS系列，采用780-BBGA封装。该芯片集成了236000个逻辑元件和89000个LAB/CLB，提供了13312000位的RAM容量，能够满足复杂逻辑设计和大容量数据处理需求。作为Altera中国代理提供的优质产品，这款FPGA在性能和灵活性方面具有显著优势。

其360个I/O端口支持多种高速接口协议，使芯片能够与各种外部设备高效通信。低功耗设计理念贯穿整个芯片架构，供电电压仅需0.87V至0.93V，在提供强大计算能力的同时有效控制能耗。表面贴装型设计使该FPGA能够轻松集成到各类电路板中，简化了系统设计流程。

-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了芯片在严苛环境下的稳定运行。这款FPGA特别适合通信设备、数据中心、工业自动化和军事电子等对性能要求极高的应用场景。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求定制硬件逻辑，实现最优化的系统性能。

作为Intel旗下的产品，5SGSMD3E1H29I2G继承了Altera在FPGA领域的技术优势，为系统设计人员提供了强大的硬件加速平台。通过灵活的配置选项和丰富的IP核资源，这款FPGA能够显著缩短产品开发周期，降低系统总体成本。

• 型号:5SGSMD3E1H29I2G
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:780-HBGA（33x33）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:89000
• 逻辑元件/单元数:236000
• 总 RAM 位数:13312000
• I/O 数:360
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:780-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:780-HBGA（33x33）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供5SGSMD3E1H29I2G现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。