

5SGSMD3E3H29C2G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
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5SGSMD3E3H29C2G技术参数详情说明:
5SGSMD3E3H29C2G是Altera公司推出的一款高性能Stratix V GS系列FPGA芯片,采用先进的28nm制程工艺,具备89000个LAB/CLB和236000个逻辑元件/单元,提供高达13312000位的总RAM容量。作为Altera一级代理,我们提供这款高性能FPGA芯片的官方渠道供应服务。
该芯片采用780-BBGA/FCBGA封装,提供360个I/O接口,工作电压范围为0.87V至0.93V,属于低功耗设计。其核心架构基于Altera的TriMatrix存储器技术,结合高性能DSP模块和高速收发器,为复杂应用提供强大的处理能力。芯片支持多种时钟管理方案,包括增强型锁相环(PLL)和分布式时钟网络,确保系统时序精确性。
在功能特点方面,5SGSMD3E3H29C2G具有丰富的硬核IP资源,包括PCI Express、以太网和DDR3控制器接口,显著减少系统开发时间。其支持高级HLS(高级综合)工具,可加速系统设计流程。此外,该芯片具备强大的错误检测与纠正功能,提供高达99.999%的系统可靠性,满足关键应用场景的需求。
接口与参数方面,该芯片支持多种高速差分信号标准,包括LVDS、SSTL和HSTL,数据传输速率可达28Gbps。其功耗管理技术支持动态电压频率调整(DVFS),可根据工作负载自动调整性能和功耗。工作温度范围覆盖0°C至85°C,适合工业级应用场景。
5SGSMD3E3H29C2G广泛应用于高端通信设备、数据中心加速卡、国防电子系统、医疗成像设备、工业自动化和航空航天领域。其强大的并行处理能力和丰富的I/O资源使其成为实时信号处理、图像处理和复杂算法加速的理想选择。作为Altera一级代理,我们为该芯片提供全面的技术支持和解决方案服务,确保客户能够充分发挥其性能优势。
- 制造商产品型号:5SGSMD3E3H29C2G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GS
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:89000
- 逻辑元件/单元数:236000
- 总RAM位数:13312000
- I/O数:360
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGSMD3E3H29C2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













