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5SGSMD3E3H29I3G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
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5SGSMD3E3H29I3G技术参数详情说明:
5SGSMD3E3H29I3G是Altera公司Stratix V系列产品中的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,拥有89000个LAB/CLB单元和236000个逻辑元件,构成了强大的核心架构。该芯片内置高达13.3MB的RAM存储资源,为复杂算法处理和数据缓存提供了充足的内存空间,使其在处理大规模并行计算任务时表现出色。
作为Altera代理商供应的高端FPGA产品,5SGSMD3E3H29I3G具备低功耗特性,工作电压范围仅为0.82V至0.88V,在提供强大性能的同时有效降低了能源消耗。芯片支持360个I/O接口,采用780-BBGA封装设计,确保了高密度互连能力,适用于需要大量数据交换的应用场景。其工作温度范围宽广,可在-40°C至100°C的环境稳定运行,增强了系统在严苛条件下的可靠性。
5SGSMD3E3H29I3G的表面贴装设计使其能够轻松集成到各种PCB板上,简化了生产流程。该芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等,使其成为通信设备、数据中心、医疗成像和军事应用等领域的理想选择。其可编程特性允许设计人员根据特定需求定制硬件功能,实现系统性能的最大化。
凭借其强大的处理能力、丰富的I/O资源和低功耗特性,5SGSMD3E3H29I3G在高端计算、实时信号处理和复杂系统控制方面展现出卓越性能。该芯片适用于需要高度并行处理和实时响应的应用,如5G基站、雷达系统、高性能计算和人工智能加速等前沿领域,为工程师提供了灵活且强大的硬件平台。
- 制造商产品型号:5SGSMD3E3H29I3G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GS
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:89000
- 逻辑元件/单元数:236000
- 总RAM位数:13312000
- I/O数:360
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGSMD3E3H29I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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