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5SGSMD3H2F35C1G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGSMD3H2F35C1G技术参数详情说明:

5SGSMD3H2F35C1G是Altera公司(现为Intel旗下品牌)推出的一款高性能FPGA芯片,采用先进的Stratix V GS架构。该芯片基于Altera领先的28nm工艺技术,集成了高达89,000个LAB/CLB和236,000个逻辑元件,提供强大的并行处理能力和灵活的设计架构。芯片内部包含13.3MB的总RAM位数,能够满足复杂算法和数据处理需求。作为Altera代理推荐的高端FPGA产品,5SGSMD3H2F35C1G在功耗优化方面表现出色,仅需0.87V至0.93V的工作电压即可实现全性能运行,显著降低了系统整体功耗。

该芯片采用1152-BBGA(FCBGA)封装,提供432个I/O接口,支持多种高速数据传输协议和接口标准。其表面贴装设计便于PCB布局和系统集成,适合空间受限的应用场景。5SGSMD3H2F35C1G的工作温度范围为0°C至85°C(TJ),确保在工业环境下的稳定运行。芯片内置丰富的硬件加速器、DSP模块和高速收发器,能够高效处理复杂的信号处理任务。其可编程特性允许开发者根据应用需求灵活调整硬件功能,实现算法和架构的优化。

5SGSMD3H2F35C1G适用于多种高性能计算和信号处理应用,包括数据中心加速、无线通信基站、雷达系统、医疗成像设备和工业自动化控制。芯片的并行处理能力和高速I/O使其成为实时数据处理和复杂算法实现的理想选择。在国防和航空航天领域,该FPGA可用于安全关键型应用,提供可靠的数据处理和系统控制能力。此外,其低功耗特性和丰富的IP核支持,使其成为移动设备和嵌入式系统的理想选择,能够满足不同应用场景对性能、功耗和灵活性的综合需求。

  • 制造商产品型号:5SGSMD3H2F35C1G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GS
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:89000
  • 逻辑元件/单元数:236000
  • 总RAM位数:13312000
  • I/O数:432
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGSMD3H2F35C1G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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