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5SGSMD3H2F35C2G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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5SGSMD3H2F35C2G技术参数详情说明:

5SGSMD3H2F35C2G是Altera(现为Intel旗下品牌)推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GS系列,采用先进的1152-BBGA封装形式。该芯片基于Altera的14nm工艺技术,拥有高达89000个LAB/CLB单元和236000个逻辑元件,为复杂系统设计提供了强大的逻辑资源支持。

这款FPGA芯片集成了13312000位的RAM资源,能够满足高带宽数据处理和复杂算法实现的需求。其432个I/O接口支持多种高速数据传输协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等,使其成为通信、数据中心和工业控制应用的理想选择。作为Altera一级代理,我们提供的这款产品采用0.87V至0.93V的低电压供电设计,在提供高性能的同时有效降低了功耗。

5SGSMD3H2F35C2G的工作温度范围为0°C至85°C,适合商业级和工业级应用环境。其表面贴装设计便于集成到各种PCB板上,同时1152-BBGA封装提供了良好的信号完整性和热管理性能。芯片支持动态重构功能,允许系统运行时重新配置部分逻辑资源,提高了设计的灵活性和可升级性。

该FPGA芯片内置了丰富的硬核IP和软核IP资源,包括高速收发器、PCI Express控制器和ARM处理器系统等,大大减少了客户自行开发的工作量。其先进的时钟管理网络和低偏移时钟分配系统确保了高精度时序控制,适用于对时序要求严格的信号处理和高速数据采集应用。

5SGSMD3H2F35C2G凭借其高性能、低功耗和高集成度的特点,在5G无线基础设施、数据中心加速卡、高端视频处理系统和航空航天电子等领域得到了广泛应用。其强大的并行处理能力和灵活的可编程性使其成为实现复杂算法和加速特定计算任务的理想选择。

  • 制造商产品型号:5SGSMD3H2F35C2G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GS
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:89000
  • 逻辑元件/单元数:236000
  • 总RAM位数:13312000
  • I/O数:432
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGSMD3H2F35C2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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