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5SGSMD3H2F35I3LG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGSMD3H2F35I3LG技术参数详情说明:
5SGSMD3H2F35I3LG是Altera公司(现隶属于Intel)推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix V GS系列产品,采用先进的1152-BBGA,FCBGA封装形式。该芯片基于Altera授权代理提供的成熟架构,具备89000个LAB/CLB单元和236000个逻辑元件,总RAM位数高达13312000位,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。
该芯片设计采用低功耗架构,工作电压范围在0.82V至0.88V之间,显著降低了整体系统功耗。作为一款高性能FPGA,5SGSMD3H2F35I3LG拥有432个I/O接口,支持多种高速信号传输协议,满足现代通信、数据处理和控制系统对带宽和实时性的严苛要求。其表面贴装型设计使PCB布局更加灵活紧凑,适合空间受限的应用环境。
在性能方面,5SGSMD3H2F35I3LG支持-40°C至100°C(TJ)的宽温工作范围,确保在各种工业环境下的稳定运行。该芯片采用托盘包装形式,便于批量生产和自动化装配流程。作为Altera授权代理渠道供应的产品,5SGSMD3H2F35I3LG经过严格的质量控制,保证每个器件都符合设计规格。
在应用领域,5SGSMD3H2F35I3LG广泛用于高端通信设备、数据中心加速卡、航空航天电子系统、医疗成像设备和工业自动化控制等领域。其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源使其成为实现复杂算法和高速数据处理的理想选择,能够满足未来几年内对计算性能不断增长的需求。
- 制造商产品型号:5SGSMD3H2F35I3LG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GS
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:89000
- 逻辑元件/单元数:236000
- 总RAM位数:13312000
- I/O数:432
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGSMD3H2F35I3LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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