

5SGSMD3H3F35I3LG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGSMD3H3F35I3LG技术参数详情说明:
5SGSMD3H3F35I3LG是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GS系列。该芯片采用先进的28nm制程工艺,拥有高达89000个LAB/CLB单元和236000个逻辑元件,提供了强大的并行处理能力。作为一款1152FBGA封装的FPGA,它集成了丰富的硬件资源,包括13312000位的总RAM容量,能够满足复杂算法和大数据处理的需求。
该芯片的I/O数量达到432个,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等。5SGSMD3H3F35I3LG的工作电压范围为0.82V至0.88V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效降低了功耗。其工作温度范围为-40°C至100°C,适用于工业级应用环境。如果您正在寻找可靠的技术支持,Altera一级代理可以为您提供专业的产品选型和技术咨询服务。
5SGSMD3H3F35I3LG采用表面贴装型设计,1152-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能。该芯片支持动态重构功能,允许在系统运行时重新配置部分逻辑资源,提高了设计的灵活性。其内置的硬核处理器系统(HPS)结合了ARM Cortex-A9处理器和FPGA逻辑,实现了软硬件协同设计,为复杂系统提供了完整的解决方案。
这款FPGA芯片广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗影像和国防等领域。在通信领域,它可用于基站、路由器和交换机等设备;在数据中心,可用于加速计算和存储优化;在工业领域,可用于电机控制、机器视觉和工业物联网;在医疗领域,可用于医学影像处理和生命体征监测;在国防领域,可用于雷达系统、电子战和安全通信。5SGSMD3H3F35I3LG凭借其高性能、高可靠性和丰富的功能特性,成为众多高端应用的首选解决方案。
- 制造商产品型号:5SGSMD3H3F35I3LG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GS
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:89000
- 逻辑元件/单元数:236000
- 总RAM位数:13312000
- I/O数:432
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGSMD3H3F35I3LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













