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5SGSMD4E3H29I3G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
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5SGSMD4E3H29I3G技术参数详情说明:
5SGSMD4E3H29I3G是Altera(现Intel旗下)推出的Stratix V GS系列FPGA芯片,代表了高性能可编程逻辑器件的先进水平。该芯片采用先进的28nm工艺制造,拥有135840个LAB/CLB和360000个逻辑元件,提供高达19456000位的RAM资源,能够满足复杂算法和大规模数据处理的需求。
p>作为一款高密度FPGA器件,5SGSMD4E3H29I3G提供360个I/O接口,支持多种I/O标准和高速数据传输速率,适用于需要大量接口连接的应用场景。芯片工作电压范围为0.82V至0.88V,采用780-BBGA/FCBGA封装,表面贴装设计使其能够高效集成到各类电子系统中。 p>作为一家专业的Altera代理商,我们提供全方位的技术支持和服务,确保客户能够充分发挥这款FPGA的性能优势。5SGSMD4E3H29I3G适用于-40°C至100°C的工业级温度范围,确保在各种严苛环境下的稳定运行,广泛应用于通信设备、数据中心、医疗成像、航空航天和国防等高要求领域。 p>该芯片凭借其强大的处理能力和灵活的可编程特性,能够加速各种算法和协议处理,从信号处理到数据压缩,从网络通信到图像分析,5SGSMD4E3H29I3G都能提供卓越的性能表现。其托盘包装形式也便于批量生产和自动化组装,提高生产效率,降低整体系统成本。- 制造商产品型号:5SGSMD4E3H29I3G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GS
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:135840
- 逻辑元件/单元数:360000
- 总RAM位数:19456000
- I/O数:360
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGSMD4E3H29I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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