

5SGSMD4H2F35I3G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGSMD4H2F35I3G技术参数详情说明:
5SGSMD4H2F35I3G是Altera(现为Intel旗下品牌)推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix V GS系列。该芯片采用先进的架构设计,内部包含135840个LAB/CLB单元和360000个逻辑元件,提供强大的并行处理能力。其内置19456000位的RAM资源,为复杂算法和高带宽数据处理提供了充足的存储空间。作为一款高性能FPGA,5SGSMD4H2F35I3G采用了低功耗设计,工作电压范围在0.82V至0.88V之间,在保证性能的同时有效降低了能源消耗。
该芯片采用1152-BBGA/FCBGA封装,提供432个I/O接口,支持高密度I/O应用需求。其表面贴装设计使其能够轻松集成到各种PCB布局中,适应多样化的系统设计。工作温度范围宽广,从-40°C至100°C,确保了在各种环境条件下的稳定运行。作为Altera一级代理提供的优质产品,5SGSMD4H2F35I3G在通信、数据中心、工业自动化和航空航天等领域有广泛应用。其高密度逻辑资源和丰富的I/O配置使其成为处理复杂算法和实现高性能系统的理想选择,特别适合需要大规模并行处理和实时数据处理的场景。
5SGSMD4H2F35I3G的灵活性和可编程性使其成为系统设计师的首选,能够根据具体应用需求进行定制化设计。其先进的架构支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet等,确保了系统间的快速数据传输。此外,该芯片支持部分可重构技术,允许在不影响系统整体运行的情况下更新部分功能,提高了系统的灵活性和可维护性。在5G通信、人工智能加速和边缘计算等新兴应用领域,5SGSMD4H2F35I3G展现出卓越的性能和适应性,是推动技术创新的关键组件。
- 制造商产品型号:5SGSMD4H2F35I3G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GS
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:135840
- 逻辑元件/单元数:360000
- 总RAM位数:19456000
- I/O数:432
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGSMD4H2F35I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













