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5SGSMD8N3F45C2G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1932-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA
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5SGSMD8N3F45C2G技术参数详情说明:

5SGSMD8N3F45C2G是Altera公司(现隶属于Intel)推出的Stratix V GS系列FPGA芯片,采用先进的1932-BBGA封装形式,具备高达840个I/O接口,为复杂系统设计提供强大的逻辑处理能力。该芯片基于Intel的28nm工艺技术,集成了262,400个LAB/CLB和695,000个逻辑元件/单元,总RAM位数达到51,200,000位,能够满足高性能计算和信号处理需求。

作为Stratix V GS系列的产品,5SGSMD8N3F45C2G采用了Intel最新的FPGA架构,支持高性能逻辑、高速收发器和丰富的硬件资源。该芯片工作电压范围为0.87V至0.93V,功耗优化出色,可在0°C至85°C的温度范围内稳定运行,适合工业级应用环境。其表面贴装型设计便于PCB布局,采用托盘包装,确保了良好的运输和存储条件。

Altera一级代理提供的5SGSMD8N3F45C2G芯片具备丰富的接口资源,包括高速差分信号接口、内存接口和多协议支持,使其能够与多种外设和系统无缝集成。该芯片支持多种高速I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,数据传输速率高达28.05 Gbps,为高带宽应用提供了理想解决方案。

5SGSMD8N3F45C2G广泛应用于通信基础设施、数据中心、军事航空航天、医疗成像和工业自动化等领域。在通信领域,该芯片可应用于基站、路由器和交换机等设备,提供高速数据处理和协议转换能力;在数据中心中,可用于加速器和智能网卡,提升服务器性能;在军事和航空航天领域,其高可靠性和抗辐射特性使其成为理想选择;在医疗成像系统中,其并行处理能力可加速图像重建算法;在工业自动化领域,可提供实时控制和信号处理功能。

  • 制造商产品型号:5SGSMD8N3F45C2G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GS
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:262400
  • 逻辑元件/单元数:695000
  • 总RAM位数:51200000
  • I/O数:840
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1932-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGSMD8N3F45C2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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