

5SGXEA3H2F35C2G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGXEA3H2F35C2G技术参数详情说明:
5SGXEA3H2F35C2G是Altera(现Intel子公司)推出的高性能Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制程,集成了128300个LAB/CLB和高达340000个逻辑元件,提供19456000位的嵌入式存储资源,为复杂逻辑设计提供强大的处理能力。该芯片采用了Intel尖端的可编程架构,支持高性能DSP模块和高速收发器,能够满足各种计算密集型应用的需求。
作为Stratix V GX系列产品的一员,5SGXEA3H2F35C2G具有丰富的I/O资源,提供432个用户I/O引脚,支持多种I/O标准和差分信号传输,能够灵活连接各种外围设备和子系统。芯片工作电压范围为0.87V~0.93V,采用表面贴装型安装,封装形式为1152-BBGA(FCBGA),在保证高性能的同时实现了低功耗设计,工作温度范围覆盖0°C至85°C(TJ),适合广泛商业应用环境。作为Altera授权代理,我们提供原厂正品保证和技术支持服务。
该FPGA芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、Serial RapidIO等,并具备灵活的时钟管理和电源管理功能。其内置的硬核处理器系统(HPS)结合了ARM Cortex-A9处理器与FPGA架构,实现了软硬件协同设计的灵活性。芯片还提供丰富的IP核和开发工具支持,大幅缩短产品开发周期,降低系统成本。
5SGXEA3H2F35C2G广泛应用于通信基础设施、数据中心、工业自动化、医疗成像、国防航天等领域的高性能计算、信号处理和实时控制系统中。其强大的并行处理能力和可重构特性使其成为加速算法和实现复杂逻辑的理想选择,特别适合需要高性能、低延迟和高可靠性的关键应用场景。
- 制造商产品型号:5SGXEA3H2F35C2G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总RAM位数:19456000
- I/O数:432
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEA3H2F35C2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













