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5SGXEA3H2F35I2G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGXEA3H2F35I2G技术参数详情说明:
5SGXEA3H2F35I2G是Altera公司(现属Intel旗下)推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列产品。该芯片采用先进的28nm工艺制造,集成了高达128300个LAB/CLB和340000个逻辑元件,提供了强大的逻辑处理能力。其内置19456000位的RAM存储资源,为复杂算法实现和数据处理提供了充足的内存支持。作为一款Altera代理推荐的高端FPGA解决方案,该芯片特别适合需要高性能计算和实时信号处理的应用场景。
该芯片采用1152-BBGA封装,提供432个I/O接口,支持高速数据传输和灵活的系统连接。供电电压范围为0.87V至0.93V,采用表面贴装型安装方式,便于集成到各类电子系统中。工作温度范围为-40°C至100°C,确保了在工业级环境中的稳定运行。芯片的架构设计支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等,使其能够满足现代通信、数据中心和嵌入式系统对高性能计算的需求。
5SGXEA3H2F35I2G的灵活性和可编程性使其成为多种应用的理想选择。在通信领域,可用于基站、路由器和交换机等网络设备;在工业自动化中,可用于运动控制和机器视觉系统;在航空航天和国防领域,可用于雷达信号处理和加密通信;在医疗设备中,可用于医学成像和患者监护系统。其高性能和低功耗特性使其特别适合需要高密度数据处理和实时响应的应用场景。
- 制造商产品型号:5SGXEA3H2F35I2G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总RAM位数:19456000
- I/O数:432
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEA3H2F35I2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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