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5SGXEA3H2F35I2LG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGXEA3H2F35I2LG技术参数详情说明:

5SGXEA3H2F35I2LG是Altera公司(现隶属于Intel英特尔)推出的Stratix V GX系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,代表了当前高性能FPGA技术的领先水平。该芯片基于Altera的HardCopy技术,结合了FPGA的灵活性与ASIC的高性能特性,为复杂系统设计提供了理想的解决方案。

该芯片拥有340000个逻辑元件和128300个LAB/CLB,配备高达19.46MB的嵌入式RAM,使其能够处理复杂的数据密集型应用。作为Altera总代理推荐的高端FPGA产品,5SGXEA3H2F35I2LG支持高达432个I/O,提供了丰富的接口选项,支持多种高速协议如PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等,使其成为通信、数据中心和图像处理等应用的理想选择。

在电源管理方面,该芯片仅需0.82V至0.88V的工作电压,在提供高性能的同时实现了优异的能效比。采用1152-BBGA、FCBGA封装,支持表面贴装工艺,适应各类PCB设计需求。其工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用要求,适合在严苛环境中稳定运行。

5SGXEA3H2F35I2LG凭借其强大的处理能力、灵活的架构设计以及丰富的接口资源,广泛应用于无线通信基站、数据中心加速卡、高端图像处理系统、军事与航空航天电子设备等领域。其可编程特性使得设计人员能够根据应用需求进行定制化开发,实现硬件功能的快速迭代和优化,大大缩短了产品上市时间。

  • 制造商产品型号:5SGXEA3H2F35I2LG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:128300
  • 逻辑元件/单元数:340000
  • 总RAM位数:19456000
  • I/O数:432
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEA3H2F35I2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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