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5SGXEA3H3F35C3G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGXEA3H3F35C3G技术参数详情说明:

5SGXEA3H3F35C3G是Intel(原Altera)公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列。该芯片采用了先进的28nm工艺技术,拥有128300个LAB/CLB和340000个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力。作为一款有源状态的嵌入式FPGA,其核心架构基于高性能的HardCopy技术,结合了可编程逻辑与固定功能的优势,为复杂应用提供了理想的解决方案。

5SGXEA3H3F35C3G具备丰富的功能特点,其19456000位总RAM提供了卓越的数据存储能力,支持高速数据处理。芯片采用432个I/O接口,支持多种I/O标准,能够满足不同应用场景的连接需求。作为Altera总代理推荐的解决方案,该芯片还支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet等,使其在数据密集型应用中表现出色。

在电气特性方面,5SGXEA3H3F35C3G的工作电压范围为0.82V至0.88V,采用表面贴装型安装方式,适用于多种PCB设计。芯片的工作温度范围为0°C至85°C(TJ),确保在工业环境中的稳定运行。其1152-BBGA、FCBGA封装形式提供了良好的散热性能和电气连接可靠性,适合高密度应用场景。

5SGXEA3H3F35C3G广泛应用于通信、数据中心、工业自动化、航空航天等高端领域。在通信系统中,它可用于基站、路由器和交换机的核心处理单元;在数据中心,它可以加速计算任务,提高服务器性能;在工业自动化领域,它可以实现复杂的控制算法和实时数据处理;在航空航天领域,它可用于雷达系统和航空电子设备,提供可靠的数据处理能力。

  • 制造商产品型号:5SGXEA3H3F35C3G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:128300
  • 逻辑元件/单元数:340000
  • 总RAM位数:19456000
  • I/O数:432
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEA3H3F35C3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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