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5SGXEA3H3F35I3G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGXEA3H3F35I3G技术参数详情说明:
5SGXEA3H3F35I3G是Altera公司推出的Stratix V系列GX型号FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造。该芯片基于高性能架构设计,集成340,000个逻辑元件和128,300个LAB/CLB单元,提供强大的并行处理能力和灵活的逻辑资源分配。其内部集成的19,456,000位RAM确保了高速数据缓存和处理能力,适合复杂算法和大规模数据处理场景。
作为Altera总代理,我们特别推荐这款芯片,它在功耗优化方面表现出色,仅需0.82V至0.88V的工作电压即可稳定运行,同时保持高性能计算能力。1152-BBGA封装设计提供了432个I/O接口,支持多种高速通信协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等。芯片支持-40°C至100°C的宽温度范围,适用于工业级应用环境。
该芯片支持动态重构技术,允许在系统运行时部分逻辑更新,增强了系统的灵活性和可靠性。内置硬件加密引擎支持AES、DES等多种加密算法,满足高安全性应用需求。其多时钟域管理和高速差分信号传输能力使其成为通信、医疗、国防和工业自动化等领域的理想选择。
5SGXEA3H3F35I3G的开发工具链完善,支持Altera Quartus II软件,提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发周期。其可编程特性和高性能使其成为原型验证、算法加速和系统集成的首选方案,特别适合需要频繁更新和升级的应用场景。
- 制造商产品型号:5SGXEA3H3F35I3G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总RAM位数:19456000
- I/O数:432
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEA3H3F35I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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