

5SGXEA5H2F35C3G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
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5SGXEA5H2F35C3G技术参数详情说明:
5SGXEA5H2F35C3G是Altera公司(现Intel子公司)推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,拥有高达490,000个逻辑元件和185,000个LAB/CLB,提供强大的逻辑处理能力。该芯片内置46MB的RAM存储空间,能够满足复杂数据处理需求。作为Altera代理渠道供应的高端FPGA产品,5SGXEA5H2F35C3G体现了Altera在可编程逻辑器件领域的技术领先地位。
该芯片采用1152-BBGA封装,提供552个I/O接口,支持高速数据传输。其工作电压范围为0.82V至0.88V,低功耗设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能源消耗。芯片支持表面贴装安装工艺,工作温度范围为0°C至85°C,适用于广泛的工业应用环境。Stratix V GX系列特别针对需要高性能和灵活性的应用场景优化,包括通信基础设施、数据中心、军事和航空航天系统等。
5SGXEA5H2F35C3G支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等,使其成为复杂系统集成的理想选择。该芯片还内置硬件加速器,能够显著提升特定算法的处理效率,如加密/解密、信号处理和图像分析等任务。通过Altera的Quartus II设计软件,开发者可以充分利用该芯片的硬件资源,实现高度定制化的解决方案,满足不同应用场景的特定需求。
在工业自动化、医疗设备、广播系统以及测试测量设备等领域,5SGXEA5H2F35C3G凭借其可重构性和高性能优势,为系统设计者提供了极大的灵活性。随着物联网和5G通信技术的发展,这款FPGA芯片在边缘计算和实时数据处理方面的应用前景将更加广阔。其可编程特性使得系统能够通过软件更新实现功能升级,延长产品生命周期,降低总体拥有成本。
- 制造商产品型号:5SGXEA5H2F35C3G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:185000
- 逻辑元件/单元数:490000
- 总RAM位数:46080000
- I/O数:552
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEA5H2F35C3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













