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5SGXEA7H2F35I3G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
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5SGXEA7H2F35I3G技术参数详情说明:

5SGXEA7H2F35I3G是Intel旗下Altera品牌推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列。该芯片采用先进的28nm工艺制造,集成了高达234720个LAB/CLB和622000个逻辑元件/单元,提供强大的并行处理能力。其内部架构包含512MB的嵌入式RAM,为数据处理提供充足的缓冲空间。作为Altera总代理推荐的产品,这款FPGA采用了Intel最新的HardCopy技术,将硬核IP与可编程逻辑完美结合,实现了性能与灵活性的平衡。

该芯片具备丰富的硬件加速功能,支持多种高速接口协议,包括PCI Express Gen3、SDR/DDR3内存接口等。其内置的 hardened DSP模块提供高达1.2 TMAC/s的信号处理能力,适用于复杂算法实现。此外,低功耗设计是5SGXEA7H2F35I3G的一大亮点,工作电压范围仅为0.82V至0.88V,在保持高性能的同时有效降低了能耗。芯片还支持动态功耗管理,可根据不同工作负载自动调整功耗水平。

在接口方面,该芯片提供552个可配置I/O引脚,采用1152-BBGA封装,支持多种I/O标准,如LVDS、SSTL等。其工作温度范围宽达-40°C至100°C,适用于工业级应用。芯片采用表面贴装设计,便于集成到各种PCB板上。此外,该FPGA支持JTAG和AS配置模式,提供了灵活的编程和升级途径。

基于其强大的处理能力和丰富的接口资源,5SGXEA7H2F35I3G广泛应用于通信设备、数据中心加速、军事航空航天、医疗成像和工业自动化等领域。特别是在需要高速信号处理和实时数据处理的场景中,这款FPGA能够提供卓越的性能表现。其高可靠性和稳定性使其成为关键任务应用的理想选择,同时可编程特性也使其能够适应不断变化的技术需求和市场趋势。

  • 制造商产品型号:5SGXEA7H2F35I3G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:234720
  • 逻辑元件/单元数:622000
  • 总RAM位数:51200000
  • I/O数:552
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEA7H2F35I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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