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5SGXEA7N2F40I3LG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1517FBGA
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5SGXEA7N2F40I3LG技术参数详情说明:

5SGXEA7N2F40I3LG属于Stratix V GX系列,是Altera(现Intel旗下)推出的一款高性能FPGA芯片。该芯片采用先进的28nm工艺制造,拥有234720个LAB/CLB和622000个逻辑元件/单元,提供了强大的并行处理能力和逻辑资源。其架构基于Altera成熟的Tensix架构,包括高性能自适应逻辑模块(ALM)、嵌入式存储器和硬件乘法器等关键组件。

该芯片拥有高达51200000位的嵌入式RAM,为数据处理和存储密集型应用提供了充足资源。600个I/O引脚支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和高速串行通信等。5SGXEA7N2F40I3LG还集成了硬件加速器,针对特定算法进行优化,显著提升了系统性能。作为Altera中国代理推荐的解决方案,该芯片支持动态部分重配置,允许在系统运行时更新部分功能,提高了设计的灵活性和效率。

在电气特性方面,5SGXEA7N2F40I3LG的工作电压范围为0.82V至0.88V,采用1517-BBGA封装,适合表面贴装工艺。芯片的工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),确保在各种环境条件下的稳定运行。该芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,满足不同接口需求。此外,低功耗设计使得该芯片在提供高性能的同时保持较低的能耗,符合现代电子设备对能效的要求。

5SGXEA7N2F40I3LG适用于多种高性能应用场景,包括通信基站、数据中心加速、航空航天和国防系统等。在通信领域,该芯片可用于基站信号处理和协议转换;在数据中心,可加速计算密集型任务;在国防和航空航天领域,可用于雷达信号处理和图像处理。其强大的处理能力和灵活性使其成为复杂系统设计的理想选择,能够满足未来技术发展的需求。

  • 制造商产品型号:5SGXEA7N2F40I3LG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1517FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:234720
  • 逻辑元件/单元数:622000
  • 总RAM位数:51200000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEA7N2F40I3LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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